3D（XYZ）位置传感器

MPS 的 3D 传感器可检测三维 (X、Y、Z) 磁场的方向和强度。磁场范围可从 ±50mT 增大到 ±250mT。它采用片上温度传感器提供有关芯片温度的信息以实现系统校准；还可以将温度和磁场信息数字化，并通过 I2C或 SPI 接口进行通信。这些传感器经济高效、体积小巧，且运行功耗低，是电表篡改检测以及旋钮、按钮和操纵杆等线性或角度测量应用的理想解决方案。

非常适合 3D、线性和角度旋转测量

可检测 3D（X、Y、Z）磁场的方向和强度

低功耗，关断模式下功耗小于 25nA

通过 I²C 或 SPI 接口提供 XYZ 分量

采用小尺寸 TSOT23-6 封装

参数显示栏状态	MPS库存	封装	特性	Data Length	接口	Supply Voltage (V)	Supply Current (mA)	Sensing Range (mT)	Conversion Time (μs)	温度范围（°C）	MPSafe	MPL	Product URL
重置表封装特性等级 Isolated Load Current (A) 导通阻抗（mΩ）特性最小交流电压（V） Data Length 接口 Supply Voltage (V) Supply Current (mA) Sensing Range (mT) Conversion Time (μs) 温度范围（°C）	MPS	TSOT23-6		12-Bit	I2C SPI	3 to 3.6	46nA to 2.5	±150	40	-40 to +125	Is MPSafe	Has MPL	Product URL

MV300 正在供货具有 I²C 和 SPI 数字输出的 3D 磁性传感器	购买	TSOT23-6	3D（X、Y 和 Z）磁感应 ±150mT 磁场范围 12 位数据长度 20kHz 刷新率下具有 0.2mT RMS 噪声（X、Y）和 0.1mT RMS 噪声（Z）片上温度传感器每通道 40μs 转换时间主机控制模式下根据用户请求更新数据自动采样周期 (ASC) 模式下可选更新率通过I²C接口或串行外设接口 (SPI) 实现数字读取和芯片配置 3.3V 电源，测量状态下消耗电流2.5mA 断电状态下消耗电流 30nA -40°C 至 125°C 工作温度范围采用 TSOT23-6 封装	12-Bit	SPI, I2C	3 to 3.6	46nA to 2.5	±150	40	-40 to 125	1	0	https://www.monolithicpower.cn/cn/products/sensors/mv300.html

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